生產(chǎn)型GaNMOCVD設(shè)備控制系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
  SiC功率元件的組裝與散熱管理
  普通照明用LED產(chǎn)品性能的溫度相關(guān)性標(biāo)準(zhǔn)化研究
  基于STC12C5A60S2的雙電源供電智能控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
  照明用LED驅(qū)動(dòng)電源通用規(guī)范
  高亮度LED照明與開(kāi)關(guān)電源供電
  經(jīng)典好書(shū):LED驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)100例
  無(wú)金線(xiàn)芯片級(jí)封裝LED的優(yōu)勢(shì)和發(fā)展趨勢(shì)
  固態(tài)照明對(duì)大功率LED封裝的四點(diǎn)要求
  LED顯示屏如何防靜電
  如何合理挑選LED導(dǎo)熱塑料.doc
  淺談臨界導(dǎo)通模式下的高功率因數(shù)
  戶(hù)外全彩顯示屏專(zhuān)用表貼LED性能分析
  無(wú)封裝LED燈具可便利搭配二次光學(xué)設(shè)計(jì)
  熱仿真和熱特性?xún)?yōu)化LED在汽車(chē)上的應(yīng)用
  用于A(yíng)M-OLED驅(qū)動(dòng)芯片的MDDI客端數(shù)據(jù)處理電路設(shè)計(jì)
  基于光電熱壽命理論的LED壽命預(yù)測(cè)模型
  基于LED應(yīng)用的分布布拉格反射器
  用于LED照明的反射型復(fù)眼設(shè)計(jì)方法
  大功率LED封裝技術(shù)考慮因素及封裝的目的
  LED控制精準(zhǔn)匹配亮度和質(zhì)量的關(guān)鍵因素
  七步功成:LED開(kāi)關(guān)電源PCB板設(shè)計(jì)
  室內(nèi)照明領(lǐng)域的智能控制技術(shù)應(yīng)用及未來(lái)發(fā)展
  LED藍(lán)寶石基板與芯片背部減薄制程
  高密度級(jí)LED技術(shù)引領(lǐng)市場(chǎng)
  基于LED日新月異的市場(chǎng)環(huán)境
  淺談臨界導(dǎo)通模式下的高功率因數(shù)
  LED技術(shù)全攻略
  LED重點(diǎn)應(yīng)用與發(fā)展趨勢(shì)
  經(jīng)典好書(shū):LED驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)100例
  LED芯片在背光及顯示應(yīng)用
  2014年 中國(guó)照明產(chǎn)品消費(fèi)者行為調(diào)查報(bào)告
  COB封裝PK傳統(tǒng)LED封裝
        
        什么是硬電線(xiàn)?...
        一、什么是硬電線(xiàn)?什么是軟電...[詳細(xì)]